新葡萄京官网|PC处理器需求不振,英特尔也要代工ARM芯片了

日期:2021-04-16 00:47:02 | 人气: 52584

本文摘要:据外媒报导,在市值被台积电多达之后,英特尔于是以大力推展芯片代工业务,而且还将为其传统的竞争对手服务。

据外媒报导,在市值被台积电多达之后,英特尔于是以大力推展芯片代工业务,而且还将为其传统的竞争对手服务。作为世界上仅次于的芯片制造商,英特尔一座芯片工厂的投资高达100亿美元,因此它必需确保工厂需要物尽其用,最差能剩阻抗运转。

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由于英特尔PC芯片市场需求的上升,为其他公司代工生产芯片将需要提升工厂的使用率,充分利用生产能力。日前,英特尔在旧金山的一个活动中回应,今年晚些时候发售的10nm生产工艺将不会有相当大的成本优势,这不会让英特尔在需要谋求更好的代工订单。ARM公司销售和战略联盟高级副总裁Will Abbey称之为,ARM正在与英特尔就生产技术进行合作。仍然以来,ARM都在为英特尔的竞争对手获取处理器的技术许可,但是如今,使用ARM架构的芯片迅速就不会在英特尔的工厂中生产。

“毫无疑问,英特尔有十分先进设备的技术。”Abbey说道,“作为代工厂的最重要一点就是要以客户为中心。我们很高兴,当我们向英特尔告知各种问题时,他们的对系统十分好。”目前,英特尔在高端芯片代工领域的主要竞争对手为三星和台积电。

虽然三星、台积电都早已首度研发出有10nm工艺,并且顺利量产。但是英特尔回应自己的14nm工艺和竞争对手的10nm工艺某种程度杰出,领先输掉整整三年。今年2月,英特在投资者会议上公开发表的PPT表明,其2014年研发出来的第一代14nm FinFET(即Broadwell所用)和三星以及台积电的10nm工艺相若。

而且根据英特尔高级院士Mark Bohr的众说纷纭,英特尔10nm工艺的栅极间距是54nm,是同时代10nm最弱。此外,Mark Bohr还在今日(3月29日)公开发表了一篇取名为“让我们清扫半导体工艺命名的恐慌(Let’s Clear Up the Node Naming Mess)”的文章。在这篇文章中,Bohr直指业界在半导体工艺命名上的混乱状态,并得出了一个取决于半导体工艺水平的公式(如下图右图)。似乎,这里针对的就是三星和台积电。

充满著生产工艺不讲,英特尔在芯片代工业务方面也不存在诸多妨碍。市场研究公司Real World Tech的分析师David Kanter在拒绝接受专访时回应,英特尔而面对的仅次于挑战是,它与大多数芯片公司都不存在竞争关系。英伟达的芯片由台积电代工,低通则用于三星代工,由于这些芯片设计公司都是英特尔的竞争对手,因此不太可能用于英特尔的代工服务。

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Kanter回应,英特尔射击的主要客户应当是苹果。只不过自去年开始,英特尔就早已开始为iPhone 7获取基带芯片,考虑到苹果仍然讨厌使用多家供应商来承担风险,如果英特尔的生产工艺需要合乎苹果的拒绝,那么未来苹果将部分芯片转交英特尔代工也不是不有可能。如果苹果公司用于英特尔的工厂生产A系列芯片,那么将不会为英特尔带给大量的业务。via. VentureBeatIntel,(公众号:)统合编译器*图片来自网络【聘用】坚决在人工智能、无人驾驶、VR/AR、Fintech、未来医疗等领域第一时间获取海外科技动态与资讯。

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